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LED電子屏生產工藝流程的詳細說明
. LED電子屏技術:
1) 清潔用品: 選擇超聲波清洗PCB或LED支架, 乾燥.
2) LED電子屏安裝: 在LED芯片的底部電極上準備好銀膠之後 (大晶圓), 膨脹管芯 (大晶圓) 安裝在主軸台上. 在顯微鏡下, 芯片被逐一安裝在PCB或LED支架的相應焊盤上, 然後燒結使銀膠固化3) LED電子屏壓焊: 鋁線或金線焊接機用於將電極連接到LED管芯以進行電流寫入. LED直接安裝在PCB上, 通常選擇鋁線焊機. (製造白色頂部需要金線焊機)
4) LED電子屏包裝: 分配後, LED模具和焊絲由環氧樹脂維護. 在PCB板上點膠, 固化後對凝膠形狀有嚴格要求, 這直接關係到背光產品的亮度. 此過程還將承擔熒光粉的任務 (白光LED).
5) LED視頻屏 焊接: 如果背光是smd-led或其他封裝的led, 在安裝技術之前需要將LED焊接到PCB.
6 LED電子屏切割膜: 使用沖模切割各種擴散膜所需的背光, 反光膜, 等等.
7) LED電子屏安裝: 根據圖紙要求, 背光源的各種材料和技術應安裝在正確的位置.
8) LED電子屏測試: 檢查背光的光電參數和光均勻性是否出色.
9 LED電子屏包裝: 根據要求包裝和倉儲產品.