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COB封裝是一種結構的所述散熱PCB基板上直接安裝幾個LED芯片導熱. COB封裝結合上游芯片技術, 上游包裝技術和下游的顯示技術, 所以COB封裝需要上游之間的密切合作, 中,下游企業推廣COB LED顯示器的大規模應用.
第一, COB封裝的理論上的優點:
3. 工程安裝: 從應用方面, COB LED顯示模塊,可為LED顯示屏製造商提供了更多的方便,快捷的安裝效率.
2. COB封裝LED顯示器具有以下特徵:
1. 超輕和薄: 根據客戶的實際需求, 從厚度PCB板 0.4 至 1.2 毫米可用於重量最小化,以 1/3 原有傳統產品, 它可以減少顯著結構的成本, 交通和工程客戶.
2. 防碰撞,擠壓: COB產品直接封裝所述LED芯片在PCB板的凹燈泡位置, 然後封裝並用環氧樹脂粘合劑固化它. 燈點的表面升高到球面, 光滑堅硬, 防碰撞和耐磨.
3. 大視角: 視場角大於 175 度, 相近 180 度, 並具有更好的光學漫射的分散性和泥濘的光效.
4. 強大的散熱能力: COB產品是封裝在PCB板上的燈, 通過在PCB板上的銅箔快速發送燈芯的熱, 和在PCB板的銅箔的厚度有嚴格的技術要求, 再加上金的沉積過程, 它幾乎不會造成嚴重的光衰. 因此,很少有死燈, 這大大延長的壽命 室外LED顯示.
COB封裝技術有許多優點, 以便 LED顯示屏廠家 看到機會, 許多企業紛紛投入這個領域, 而在市場上成品.