Hva er effekten av LED-pakke på elektronisk LED-skjerm

Produsenter av LED-skjerm forteller deg at ledede enheter står for ca. 40% til 70% av kostnaden for LED elektronisk skjerm. Den kraftige reduksjonen av kostnadene for LED-elektronisk skjerm skyldes reduksjonen av kostnadene for LED-enheter. Kvaliteten på LED-emballasje har stor innflytelse på kvaliteten på LED elektronisk skjerm. Kjernen i pakke pålitelighet er valg av chipmateriale, valg av pakkemateriale og prosesskontroll. Med LED elektronisk skjerm gradvis inn i high-end markedet, kvalitetskravene til elektronisk LED-skjermutstyr er høyere og høyere.
De viktigste materialkomponentene som brukes i emballasjen til LED-displayenheter inkluderer brakett, brikke, solid lim, limtråd og emballasjelim. Overflatemontert enhet (SMD) refererer til overflatemontert pakkestruktur ledet, som hovedsakelig inkluderer chip LED med PCB struktur og toppen ledet med PLCC struktur.
Denne artikkelen studerer hovedsakelig toppledelsen, SMD-LED-en som er nevnt nedenfor refererer til topp-LED-en. Den nåværende situasjonen med grunnleggende utvikling i Kina er introdusert fra aspektet av emballasjematerialer.
01 LED-brakett
(1) Funksjonen til stent. PLCC-brakett er braketten til SMD LED-enheten, som spiller en viktig rolle i påliteligheten og lysekvivalenten til LED.
(2) Støtte produksjonsprosessen. PLCC-produksjonsprosessen for stent inkluderer hovedsakelig stansing, galvanisering, PPA injection molding, bøying, femdimensjonalt blekkstråle og andre prosesser. Blant dem, galvanisering, metallsubstrat og plastmaterialer står for hovedkostnaden for braketten.
(3) Brakettens struktur er forbedret. PLCC-støtte er den fysiske kombinasjonen av PPA og metall, så etter høy temperatur tilbakeløpsovn, gapet blir større, slik at vanndamp er lett å strømme inn i utstyret langs metallkanalen, og påvirker dermed påliteligheten.
For å forbedre påliteligheten til produkter og oppfylle kravene i avansert marked, LED-skjermutstyr av høy kvalitet utvider brennevannets inngangsbane gjennom avansert vanntett strukturdesign, bøying og strekking, og legger til vanntett tank, vanntette trinn, vanntette hull og andre vanntette tiltak inne i braketten for å forbedre brakettens strukturelle design.
Designet forbedrer ikke bare emballasjekostnadene, men forbedrer også produktets pålitelighet, som er mye brukt i utendørs LED elektroniske skjermprodukter.

Samtidig, avstanden a mellom de to putene er også redusert, som vil føre til at strømtettheten på elektroden er for stor, strømmen samles lokalt på elektroden, den ujevne fordelingen av strømmen, ytelsen til brikken er sterkt påvirket, den lokale temperaturen på brikken er for høy, lysstyrken er ikke jevn, lekkasjen er lett, elektroden faller av, og til og med lyseffektiviteten er lav, og reduserer dermed påliteligheten til den elektroniske LED-skjermen.
03 limingstråd
Limingstråd er et av kjernematerialene i LED-emballasje, som muliggjør den elektriske forbindelsen mellom chip og pin, og import og eksport chip og ekstern strøm. Limetrådene som ofte brukes i LED-innpakning inkluderer gulltråd, kobbertråd, kobbertråd og gulltråd.
(1) Gulltråd. Gulltråd er mye brukt og prosessen er moden, men prisen er dyr, noe som fører til høye emballasjekostnader for LED.
(2) Kobbertråd. Kobbertråd i stedet for gulltråd har fordelene med lave kostnader, god varmespredning og langsom vekst av intermetalliske forbindelser i sveiseprosessen. Ulempene er høy oksidasjon, hardhet og deformasjonsstyrke av kobber. Spesielt i oppvarmingsmiljøet til kobberbindingskuleprosessen, kobberoverflaten er lett å oksidere. Som et resultat, oksidfilmen reduserer bindingsytelsen til kobbertråd, som stiller høyere krav til proseskontroll av faktisk produksjonsprosess.
(3) Palladiumbelagt kobbertråd. For å forhindre at kobbertråd oksiderer, palladiumbelagt kobbertråd har gradvis tiltrukket seg emballasjeindustriens oppmerksomhet. Palladiumbelagt kobbertråd har fordelene med mekanisk styrke, passende hardhet og god loddekonfigurasjon, som er egnet for høy tetthet, multi-pin integrert kretsemballasje.
04 lim
Akkurat nå, limet for emballasje av LED-displayenheter består hovedsakelig av epoksyharpiks og silisium.
(1) Epoksyharpiks. Epoksyharpiks er lett å eldes, lett å dempe, lav varmebestandighet, lett å skifte farge under kortbølgebelysning eller høy temperatur, giftig i tannkjøtttilstand, termisk stress samsvarer ikke med LED, som vil påvirke påliteligheten og levetiden til LED. Så det angriper vanligvis epoxy.
(2) Silisium. Sammenlignet med epoksyharpiks, silisium har høye kostnadsytelser, god isolasjon, god arvelighet og vedheft. Men ulempen er lav konfidensialitet, lett å absorbere fuktighet. Programvarepakkeapplikasjoner for LED-skjermenheter brukes sjelden.
I tillegg, høykvalitets LED elektronisk skjerm har spesielle krav til visningseffekt