Diferans ant DIP ak SMD pakè deyò ekspozisyon dirije

Nan pwosesis pwodiksyon an plen-koulè ekspozisyon dirije, anbalaj se yon solisyon trè enpòtan. Sèjousi, genyen de metòd anbalaj komen deyò ki ap dirije sou mache a: DIP ak SMD anbalaj. Ki sa ki diferans ki genyen ant de pakè yo ak sa ki avantaj yo ak dezavantaj yo? Shenzhen manifaktirè ekspozisyon dirije ap reponn kesyon sa yo pou ou:

Ki sa ki se fonksyon an nan ki ap dirije pake ekspozisyon?

Konekte plon ekstèn lan nan elektwòd yo nan chip a ekspozisyon dirije, pwoteje chip a ekspozisyon dirije, amelyore efikasite nan lumineux ak anviwònman dissipation chalè, Lè sa a, amelyore lavi a nan dirije la.

Deyò dirije ekran Display

Konsekans efè DIP ensèsyon dirèk ak enklizyon SMD ki ap dirije ekspozisyon

Mwen. Anbalaj DIP

Pake DIP se abrevyasyon la de pake inline-PIN doub, souvan li te ye tankou ploge nan kalite. Li te premye devlope. Pèl yo ki ap dirije yo fabrike pa manifaktirè yo, ak Lè sa a, antre nan tablo a lanp PCB ki ap dirije a pa manifaktirè yo nan modil la dirije ak ekran an ekspozisyon dirije. Modil la semi-deyò ak modil la ki enpèmeyab deyò nan DIP la ki te pwodwi pa vag soudure.

Anplis, mòd anbalaj DIP yo itilize pou pwodiksyon, ki gen pwosesis konplèks, se pa fasil mekanize pwodiksyon an, epi li gen efikasite pwodiksyon ki ba. An plis, DIP dirije manifaktirè yo yo anpil, san teknoloji segondè ak papòt ekipman yo, konpetisyon feròs, anpil manifaktirè itilize enferyè matyè premyè ak tablo PCB, redwi depans pou genyen pati nan mache a, bon jan kalite ki ba, prèske pa gen okenn pafè apre lavant garanti.

II. Emballage SMD

Pake SMD, siyifikasyon: aparèy sou mòn, li se youn nan eleman SMT yo. Eleman Mount Mount (SMEs) yo te prezante sou 20 ane de sa ak inogire nan yon nouvo epòk. Pou yon tan long, li te kwè ke tout eleman PIN ka evantyèlman dwe pake nan SMD. Teknoloji SMD lajman ki itilize nan ekspozisyon ki ap dirije deyò.